超(chao)薄低速金相切(qie)割(ge)片返回

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我(wo)司針對實(shi)驗(yan)室金相切(qie)割(ge)(ge)領域，研(yan)制了超薄低速金相切(qie)割(ge)(ge)片，適用(yong)于金屬基復合(he)材料(liao)(liao)、印刷電路板、骨骼、鈦、熱噴涂(tu)金屬涂(tu)層等材料(liao)(liao)的切(qie)割(ge)(ge)，也(ye)適用(yong)于結構(gou)陶瓷、玻璃纖(xian)維(wei)、氧(yang)化鋁、氧(yang)化鋯(gao)等材料(liao)(liao)的切(qie)割(ge)(ge)